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高阶HDI技术领先，超声电子斩获未来发展机遇
超声电子在PCB行业已经有30多年的深厚积淀，是国内最早具备HDI生产工艺的企业，目前也是高阶HDI领域的佼佼者。其产品品质极具竞争实力，是苹果、博世、法雷奥等全球知名企业的长期供应商。 上游垂直布 ...查看更多
聚焦5G毫米波，苹果软板供应大厂或涉足AiP天线
据台湾媒体消息，苹果FPC软板主力供应商台郡科技受智能手机新机需求下滑影响，产能利用率仅5成，正谋求高频天线模组创新转型。 当下，5G手机即将放量销售，5G高频传输将改变智能终端天线形态的情况下，台 ...查看更多
昆山东威科技获国发创投投资
据国发创投官微发布消息：近日，国发创投旗下国发新兴二期基金正式投资昆山东威科技股份有限公司。 东威科技成立于2005年，是一家集研发、生产、销售PCB电镀设备为一体的高新技术企业。公司主打产品VCP ...查看更多
兴森积极扩产IC封装载板 有望实现国内产能第一
在经历了工业、PC+互联网、智能机+移动互联网三次浪潮之后，5G+泛物联网有望引领全球第四次硅含量提升周期，持续驱动半导体产业成长，进而拉动对上游IC载板等材料的需求增长。据Gar ...查看更多
呼朋唤友，LEAP Expo 2019观众预登记正式启动！
LEAP Expo 2019 (华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会)由慕尼黑展览（上海）有限公司携手中国国际贸易促进委员会机械行业分会、中国光学学会激光加工专业委员会及机器视觉产业联盟共同打造 ...查看更多
兴森科技：签署30亿元半导体封装产业项目投资合作协议
6月26日兴森科技(002436)晚间公告称，公司与广州经济技术开发区管理委员会(以下简称“广州经管委”)签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作 ...查看更多
